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J-GLOBAL ID：200903017973688290

二重電極を有する基板の支持体

Inventor： シャモーイリアン シャモーイル ,  コーロデンコ アーノルド ,  ウォン クォーク マナス ,  ウァン リァン-グオ ,  ヴェイサー アレクサンダー エム ,  グリマード デニス エス
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (9)： 中村 稔 ,  大塚 文昭 ,  熊倉 禎男 ,  宍戸 嘉一 ,  今城 俊夫 ,  小川 信夫 ,  村社 厚夫 ,  西島 孝喜 ,  箱田 篤
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2002572607
Publication number (International publication number)：2004531880
Application date： Mar. 13, 2001
Publication date： Oct. 14, 2004
Summary：

プラズマ中で基板(50)を処理することができるプロセスチャンバ(110)が第1の電極(220)と第2の電極(230)を覆う誘電体(210)、前記誘電体(210)を支持する導体、及びRF電圧を前記誘電体(210)中の前記第1の電極(220)または前記第2の電極(230)に供給する電源(170)を有する。前記第1の電極(220)は、プロセスチャンバ(110)内でプロセスガスを活性化するために、プロセス電極(225)と容量結合し、前記第2の電極(230)に印加されたRF電圧は、導体(250)にカラー260を通して容量結合され、或いは、前記第2の電極(230)は、カラー(260)を通して直接容量結合される。

Claim (excerpt)：

チャンバ内に基板を支持することができる支持体であって、 (a)基板を受けるようにされた面を有する、第1と第2の電極を覆う誘電体と、 (b)RFバイアス電圧を前記第1と第2の電極に印加するようにされた電源と、 を有することを特徴とする支持体。

IPC (5)：

H01L21/3065 ,  C23C16/509 ,  H01J37/32 ,  H01L21/31 ,  H05H1/46

FI (5)：

H01L21/302 101C ,  C23C16/509 ,  H01J37/32 ,  H01L21/31 C ,  H05H1/46 A

F-Term (27)：

4K030AA03 ,  4K030AA06 ,  4K030AA07 ,  4K030AA08 ,  4K030AA13 ,  4K030AA14 ,  4K030AA18 ,  4K030BA40 ,  4K030BA44 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA04 ,  4K030GA02 ,  4K030KA08 ,  4K030KA15 ,  4K030KA20 ,  4K030LA15 ,  5F004BA20 ,  5F004BB11 ,  5F004BB22 ,  5F004BB29 ,  5F045AA08 ,  5F045AB32 ,  5F045AB33 ,  5F045EH11 ,  5F045EH12 ,  5F045EH19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 高密度プラズマプロセスチャンバ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-199184   Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 電気的に結合されているカラーリングを有するプラズマチャンバ支持体
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2000-512239   Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド