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J-GLOBAL ID：200903017973855978

アライメント方法

Inventor： 松本 隆宏
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 伊東 哲也 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996053660
Publication number (International publication number)：1997232223
Application date： Feb. 19, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】アライメント検出法の種類によらず、レジスト塗布むらによるアライメント精度の低下を除去し高精度化する。【解決手段】複数枚のウエハの各ショット位置について第1のアライメントマークを設け、該マークに隣接する位置に第2のアライメントマークを設けた。これら第1及び第2のアライメントマーク1,2,3を設けたウエハのうち第1ウエハにレジストを塗布し、第1ウエハの第1マーク上のレジスト4を残し、第2マーク上のレジストを取り除く。この第1ウエハを半導体露光装置に装填し、各隣接する第1及び第2のアライメントマーク間の位置ずれ量を検出することにより、各第1又は第2マーク位置における位置計測値のレジストによるずれ量を検出した。さらに第1ウエハ以降のウエハについて第1又は第2アライメントマークの位置ずれ量を検出し、そのずれ量を考慮してマスクとウエハを位置合せした。

Claim (excerpt)：

半導体露光装置において、ウエハの各ショット位置に対して設けられたアライメントマークの位置を計測し、その結果に基づいてマスクとウエハ間のアライメントを行なう方法であって、複数枚のウエハの各ショット位置についての第1のアライメントマークを設けるとともにそのアライメントマークに隣接する位置に第2のアライメントマークを設けるマーク形成工程、前記第1および第2のアライメントマークが設けられた複数枚のウエハのうちの第1のウエハにレジストを塗布するレジスト塗布工程、レジストが塗布された前記第1ウエハの、前記第1アライメントマーク上のレジストを残し、前記第2アライメントマーク上のレジストを取り除くレジスト除去工程、前記レジストが除去された第1ウエハを半導体露光装置にロードし、各隣接する第1および第2アライメントマーク間の位置ずれ量を検出することにより各第1または第2アライメントマーク位置における位置計測値のレジストによるずれ量を得るずれ量検出工程、および前記第1ウエハの次以降のウエハについて、前記第1または第2アライメントマークの位置ずれ量を検出するとともに前記レジストによるずれ量を考慮してマスクとウエハの位置合せを行う位置合せ工程を具備することを特徴とするアライメント方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00

FI (3)：

H01L 21/30 525 D ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00 H