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J-GLOBAL ID：200903018004739614

ポリアミド樹脂組成物

Inventor： 深井 知裕 ,  永井 康彦 ,  中山 靖士 ,  斉藤 寅之助 ,  角町 博記 ,  岸本 大志郎
Applicant, Patent owner： 株式会社三光開発科学研究所 ,  積水化学工業株式会社
Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992274415
Publication number (International publication number)：1994122815
Application date： Oct. 13, 1992
Publication date： May. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性および耐衝撃性に優れ、かつ吸水率の低い成形体を得ることができる樹脂組成物を提供する。【構成】 下式(I)で示される繰り返し単位を有する芳香族ポリスルホン15〜45重量%およびポリアミド樹脂85〜55重量%からなる樹脂組成物であって、該芳香族ポリスルホンの還元粘度が、ジメチルホルムアミド中、濃度1g/dl、温度30°Cで測定したとき、0.35〜0.6dl/gであることを特徴とする、樹脂組成物。【化1】

Claim (excerpt)：

下式(I)で示される繰り返し単位を有する芳香族ポリスルホン15〜45重量%およびポリアミド樹脂85〜55重量%からなるポリアミド樹脂組成物であって、該芳香族ポリスルホンの還元粘度が、ジメチルホルムアミド中、濃度1g/dl、温度30°Cで測定したとき、0.35〜0.6dl/gであることを特徴とする、樹脂組成物。【化1】

IPC (2)：

C08L 77/00 LQT ,  C08L 81/06 LRF