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J-GLOBAL ID：200903018007110997

半田材料及びダイボンディング方法

Inventor： 小柏 俊典 ,  渋谷 秀明 ,  安倍 武明
Applicant, Patent owner： 田中電子工業株式会社
Agent (1)： 石田 敬 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999287193
Publication number (International publication number)：2001105172
Application date： Oct. 07, 1999
Publication date： Apr. 17, 2001
Summary：

【要約】【課題】 ダイボンドにおける半田フラックスをフロン等で洗浄する必要をなくす、又キャピラリーの詰まりを防止すること。【解決手段】 半田材料に非イオン界面活性剤、好ましくはポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルを被覆して被膜を形成せしめたダイボンド用半田材料、およびそれを用いたダイボンド方法。

Claim (excerpt)：

半田材料表面に非イオン界面活性剤を被覆して被膜を形成せしめたことを特徴とするダイボンド用半田材料。

IPC (2)：

B23K 35/14 ,  H01L 21/52

FI (2)：

B23K 35/14 C ,  H01L 21/52 E

F-Term (5)：

5F047AA11 ,  5F047BA06 ,  5F047BB02 ,  5F047BB16 ,  5F047FA25