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J-GLOBAL ID：200903018018642346

超電導線の接合方法

Inventor： 藤上 純 ,  佐藤 謙一 ,  渋田 信広 ,  向井 英仁 ,  加藤 武志
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 深見 久郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992033421
Publication number (International publication number)：1993234626
Application date： Feb. 20, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 超電導多芯線について永久電流接合を可能にし、接合による臨界電流の低減を抑える。【構成】 接合すべきテープ状超電導多芯線10の末端部を処理してフィラメント1を露出させる。フィラメントを露出させた面同士を向い合わせにしてテープ状多芯線10、10′を重ねた後、押圧し、熱処理を行なって接合する。

Claim (excerpt)：

複数の酸化物超電導体フィラメントを有するテープ状超電導多芯線同士を接合するための方法であって、前記テープ状超電導多芯線の接合されるべき部分について、前記酸化物超電導体フィラメントを露出させるステップと、露出した酸化物超電導体フィラメント同士を重ね合わせて接合するステップとを備える、超電導線の接合方法。

IPC (2)：

H01R 4/68 ZAA ,  H01B 12/10 ZAA

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭57-074983
  
• 特開昭62-123669
  
• 特開平3-276580
  
• 特開昭58-186176