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J-GLOBAL ID：200903018045215638

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 内藤 孝洋 ,  宮木 美典 ,  鈴木 博通 ,  一谷 昌弘
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992057646
Publication number (International publication number)：1993259204
Application date： Mar. 16, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 COT構造を採用する樹脂封止型半導体装置1において、樹脂テープ4の収縮に起因するリードの反りを防止する。【構成】 COT構造を採用する樹脂封止型半導体装置1において、半導体ペレット2の少なくとも対向する2個の角部又は辺部の外周の夫々の領域であって、樹脂テープ4の周辺領域に切欠部42〜45を構成する。

Claim (excerpt)：

樹脂テープの一表面の中央領域に平面形状が方形状を有する半導体ペレットが接着されるとともに、前記半導体ペレットの少なくとも対向する2つの辺の外周の夫々の領域であって、前記樹脂テープの一表面の周辺領域にリードの内部リードが接着され、前記樹脂テープ、半導体ペレット及び内部リードが樹脂封止体で封止される、COT構造を採用する樹脂封止型半導体装置において、前記樹脂テープが、前記半導体ペレットの少なくとも一部を接着する領域及びリードの内部リードの少なくとも一部を接着する領域を備えるとともに、この樹脂テープが、前記半導体ペレットの少なくとも対向する2つの辺又は2つの角部の外周の夫々の領域に切欠部を備える。

IPC (3)：

H01L 21/52 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50