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J-GLOBAL ID:200903018071485490

熱型赤外線撮像素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大胡 典夫 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000069185
Publication number (International publication number):2001255206
Application date: Mar. 13, 2000
Publication date: Sep. 21, 2001
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 高感度な熱型半導体赤外線撮像素子を提供する。【解決手段】 被写体からの赤外線を熱吸収して温度変化し、温度変化によって抵抗値が変化する熱型赤外線検出素子または半導体pn接合素子において直流成分を定電流回路103にバイパスし残りの信号分を増幅回路106に導くことを特徴とする。
Claim (excerpt):
感熱素子部の温度変化で変調される電流のうち定電流回路に流す経路と増幅回路に流す経路を設け、その増幅回路側に流す信号だけを増幅出力することを特徴とする熱型赤外線撮像素子。
IPC (8):
G01J 1/44 ,  G01J 1/02 ,  G01J 1/38 ,  G01J 1/42 ,  G01J 5/24 ,  G01J 5/48 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/33
FI (8):
G01J 1/44 P ,  G01J 1/02 C ,  G01J 1/38 ,  G01J 1/42 B ,  G01J 5/24 ,  G01J 5/48 A ,  H04N 5/33 ,  H01L 27/14 K
F-Term (30):
2G065AA04 ,  2G065AA11 ,  2G065AB02 ,  2G065BA12 ,  2G065BA14 ,  2G065BA34 ,  2G065BA40 ,  2G065BC01 ,  2G065CA30 ,  2G065DA18 ,  2G066BA09 ,  2G066BA60 ,  2G066BB20 ,  2G066CA02 ,  4M118AA05 ,  4M118AB01 ,  4M118BA03 ,  4M118CA03 ,  4M118CA14 ,  4M118CA16 ,  4M118DD08 ,  4M118FA06 ,  4M118FA33 ,  4M118HA22 ,  4M118HA40 ,  5C024AX06 ,  5C024CX03 ,  5C024HX02 ,  5C024HX17 ,  5C024HX48
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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