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J-GLOBAL ID:200903018078987067
表面にパターニングを行う装置および方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大貫 進介 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997063756
Publication number (International publication number):1998012545
Application date: Mar. 03, 1997
Publication date: Jan. 16, 1998
Summary:
【要約】【課題】 対象物(30)の表面にパターニングを行う装置(95)および方法を提供する。【解決手段】 装置(95)は、対象物(30)の表面上に形成された、レジスト物質層(32)の表面(34)上に、分子種(38)の自己集合単分子層(36)(SAM)を形成するための大面積スタンプ(50)を含む。大面積スタンプ(50)は、エラストマ層(52)を含み、その中に機械的構造体(68,80)が埋め込まれている。機械的構造体(68,80)は、大面積スタンプ(50)を補強し、それを変形してスタンプされるパターンを制御する。本発明の方法は、対象物(30)の表面上にレジスト物質層(32)を形成する段階、大面積スタンプ(50)を用いてレジスト物質層(32)の表面(34)上にSAM(36)を形成する段階、レジスト物質層(32)にエッチングを行う段階、およびその後に対象物(30)の表面にエッチングまたはメッキを施す段階から成る。
Claim (excerpt):
対象物(30)の表面にパターニングを行う方法であって:第1および第2対向面(54,56)を有する可撓性物質層(52)を用意する段階;前記可撓性物質層(52)の前記第1対向面(54)にレリーフ(58)を形成する段階であって、前記レリーフ(58)は、第1の所定パターンを規定する複数の接触面(60)を有し、前記レリーフ(58)は第2の所定パターンを規定する押込(62)を含む前記段階;自己集合単分子層形成分子種(38)を含有する溶液で、前記複数の接触面(60)を濡らすことにより、複数の濡れた接触面を設ける段階;前記対象物(30)の表面上に、前記自己集合単分子層形成分子種(38)が結合する外面(34)を有する、レジスト物質層(32)を形成する段階;その後、前記複数の濡れた接触面を、前記レジスト物質層(32)の前記外面(34)と接触させる段階;その後、前記複数の接触面(60)を除去することにより、前記レジスト物質層(32)の前記外面(34)上に、前記自己集合単分子層形成分子種(38)の自己集合単分子層(36)を形成し、かつ前記第2の所定パターンを有する前記レジスト物質層(32)の前記外面(34)の露出領域を設ける段階;および前記自己集合単分子層(36)に対しては不活性なエッチャントを用いて、前記レジスト物質層(32)の前記外面(34)の露出領域にエッチングを行うことにより、前記第2の所定パターンを有する前記対象物(30)の表面の露出領域を設ける段階;から成ることを特徴とする方法。
IPC (2):
H01L 21/027
, H01L 21/3065
FI (2):
H01L 21/30 561
, H01L 21/302 H
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