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J-GLOBAL ID：200903018084637582

ポリアニリン類製膜状物、それを用いた熱電材料およびその製法

Inventor： 戸嶋 直樹 ,  厳 虎 ,  福岡 直彦
Applicant, Patent owner： ケミプロ化成株式会社
Agent (1)： 友松 英爾
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000290208
Publication number (International publication number)：2002100815
Application date： Sep. 25, 2000
Publication date： Apr. 05, 2002
Summary：

【要約】【課題】 従来の有機導電性高分子では達成できなかった高い無次元熱電性能指数(ZT)を有するドープしたエメラルジン型導電性ポリアニリン類製超薄形膜状物、それを用いた熱電材料およびその製法の提供。【解決手段】 伸びた分子配座(分子の立体配座)を有し、膜厚0.42〜1000nm、導電率150Ω-1cm-1以上をもつことを特徴とするドープしたエメラルジン型導電性ポリアニリン類製膜状物、それを用いた熱電材料およびその製法。

Claim (excerpt)：

伸びた分子配座(分子の立体配座)を有し、膜厚0.42〜1000nm、導電率150Ω-1cm-1以上をもつことを特徴とするドープしたエメラルジン型導電性ポリアニリン類製膜状物。

IPC (6)：

H01L 35/24 ,  C08G 73/00 ,  C08J 5/18 CEZ ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00 ,  C08L 79:00

FI (6)：

H01L 35/24 ,  C08G 73/00 ,  C08J 5/18 CEZ ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00 A ,  C08L 79:00

F-Term (35)：

4F071AA58 ,  4F071AA78 ,  4F071AF36Y ,  4F071AF37Y ,  4F071AH12 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC02 ,  4F071BC12 ,  4J043PA02 ,  4J043QB02 ,  4J043QB03 ,  4J043RA08 ,  4J043RA12 ,  4J043SA06 ,  4J043SA14 ,  4J043SA42 ,  4J043SA43 ,  4J043SA44 ,  4J043SA47 ,  4J043SA51 ,  4J043SA82 ,  4J043SB01 ,  4J043UA121 ,  4J043VA021 ,  4J043YB05 ,  4J043YB13 ,  4J043YB38 ,  4J043ZA23 ,  4J043ZA24 ,  4J043ZA41 ,  4J043ZA44 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB47

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 解凝集した導電性ポリマー
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-001451   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特表平5-504153
  

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 導電性ポリアニリンの熱電変換材料への応用(I)-熱電基本特性の検討