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J-GLOBAL ID:200903018089835250

塗布装置及び塗布方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 逢坂 宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995354117
Publication number (International publication number):1997187699
Application date: Dec. 29, 1995
Publication date: Jul. 22, 1997
Summary:
【要約】【課題】 塗布層に局部的に塗布厚が大きくなる部分の発生を抑制し、均一な厚みの塗布層が熟練を要さずして安定して得られ、しかも塗料を飛散させることのない塗布装置及び塗布方法を提供すること。【解決手段】 ガイドローラ2Aに接触して走行するベースフィルム1上の塗布層4の両側縁部に生ずる厚塗り部に対応する領域に、ガイドローラ2Aを介して溶剤供給部18から溶剤31を供給する。そして、塗布部13で形成される塗布層4の両側縁部における塗料を溶剤31で希釈し、この部分の磁性塗料の粘性を低下させると共にベースフィルムに対する濡れ性を向上し、これによって前記厚塗り部の形成を抑制し、塗布層を平坦にする。
Claim (excerpt):
相対的に走行する支持体上に塗料を塗布する塗布手段と、前記支持体上に形成される塗布層のうち局部的に塗布厚が大きくなる領域において、前記支持体上に塗料希釈剤を供給する塗料希釈剤供給手段とを有する塗布装置。
IPC (5):
B05C 1/08 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/28 ,  B05D 3/00 ,  B05D 7/24 303
FI (6):
B05C 1/08 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/28 ,  B05D 3/00 F ,  B05D 3/00 B ,  B05D 7/24 303 D

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