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J-GLOBAL ID:200903018096175835
耐熱導電性樹脂組成物
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994063276
Publication number (International publication number):1995268204
Application date: Mar. 31, 1994
Publication date: Oct. 17, 1995
Summary:
【要約】【目的】 耐熱性、導電性及び耐衝撃性に優れた成形材料及びその成形物【構成】下記の(a)成分を100重量部、(b)成分を4〜15重量部及び(c)成分を15〜45重量部含有してなる耐熱導電性樹脂組成物及びその成形物。(a)成分はポリフェニレンエーテル重合体30〜98重量%及びスチレン系重合体70〜2重量%からなる樹脂成分であり、(b)成分は(イ)エチレン-アクリル酸エステル共重合体90〜10重量%及び(ロ)A-B-A’型ブロック共重合体及び/又はオレフィン系グラフト共重合体10〜90重量%からなる成分であり(c)成分は導電性カーボンブラックである。
Claim (excerpt):
下記の(a)成分を100重量部、(b)成分を4〜15重量部及び(c)成分を15〜45重量部含有してなる耐熱導電性樹脂組成物。(a)成分 ポリフェニレンエーテル重合体30〜98重量%及びスチレン系重合体70〜2重量%からなる樹脂成分(b)成分 (イ)エチレン-アクリル酸エステル共重合体90〜10重量%及び(ロ)A-B-A’型ブロック共重合体(式中、A及びA’はビニル芳香族系炭化水素重合体ブロックであり、Bは共役ジエン重合体の不飽和結合に対して水素添加率が80%以上のブロックである)及び/又はオレフィン系グラフト共重合体10〜90重量%からなる成分(c)成分 導電性カーボンブラック
IPC (8):
C08L 71/12 LQP
, C08K 3/04 KAB
, C08L 25/04 LED
, H01B 1/24
, C08L 71/12
, C08L 23:08
, C08L 53:02
, C08L 51:06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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