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J-GLOBAL ID：200903018097907910

固体撮像素子およびその製造方法

Inventor： 皿井 孝明
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996254707
Publication number (International publication number)：1998107238
Application date： Sep. 26, 1996
Publication date： Apr. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】 オンチップレンズをエッチバックにより形成する固体撮像素子の製造方法における配線パッド部の受けるエッチングダメージを軽減し、配線パッド部の安定化を図った固体撮像素子およびその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体基板上に形成されたセンサ部1やパッド部2上に平坦化膜4を形成し、平坦化膜4上のセンサ部1およびパッド部2上にカラーフィルタ3を形成する。その後、レンズ材5を塗布した後、フォトリソグラフィ工程と熱処理によりレンズパターン6をパターニングする。次に、全面をエッチバックしてオンチップレンズを形成する。このとき、パッド部2上のカラーフィルタ3は残ったままであるため、パッド部2上のエッチバックされる膜厚が厚くなり、オンチップレンズのエッチバック時にパッド部2が受けるダメージを低減できる。

Claim (excerpt)：

固体撮像素子のセンサ部前面に設けられるマイクロレンズをエッチバックによって形成する固体撮像素子の製造方法において、センサ部および配線パッド部が形成された半導体基板上に平坦化膜を形成する工程と、前記平坦化膜上のセンサ部および配線パッド部の位置にカラーフィルタを形成する工程と、前記カラーフィルタ上のセンサ部に対応する位置にレンズ材を形成してパターニングを行うとともに、前記配線パッド部上のカラーフィルタを残したまま、エッチバックしてオンチップマイクロレンズおよび配線パッド窓を形成する工程とを含むことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。

IPC (2)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (2)：

H01L 27/14 D ,  H04N 5/335 V

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-273475
  
• 特開昭58-009364
  
• 特開平2-308567