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J-GLOBAL ID：200903018104088670

エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置

Inventor： 土田 悟 ,  小坂 正彦 ,  広川 孝三
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992279086
Publication number (International publication number)：1994128359
Application date： Oct. 19, 1992
Publication date： May. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 封止素子への応力が小さく、かつ透明性、耐熱性に優れた光半導体装置を提供すること。【構成】 下記(A)〜(D)成分からなるエポキシ樹脂組成物により光半導体素子を封止する。(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物、(C)硬化促進剤、(D)熱可塑性飽和共重合ポリエステル樹脂。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分からなるエポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂(B)酸無水物(C)硬化促進剤(D)熱可塑性飽和共重合ポリエステル樹脂

IPC (5)：

C08G 59/42 NHY ,  C08L 63/00 NJX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00