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J-GLOBAL ID：200903018104223259

ポジ型レジスト用剥離液

Inventor： 原田 庸一郎 ,  脇屋 和正 ,  小林 政一 ,  田中 初幸 ,  中山 寿昌
Applicant, Patent owner： 東京応化工業株式会社
Agent (1)： 阿形 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993028470
Publication number (International publication number)：1994222573
Application date： Jan. 26, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：

【要約】【構成】 ジメチルスルホキシドと含窒素有機ヒドロキシ化合物とを、重量比10:90ないし90:10の割合で混合して得られた溶液に対して、一般式【化1】(式中のR1は水酸基又はアミノ基、R2は水素原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、アルキル基又はヒドロキシアルキルである)で表わされる芳香族ヒドロキシ化合物0.5〜30重量%を配合して成るポジ型レジスト用剥離液である。【効果】 比較的低温においても剥離性に優れる上、アルミニウムなどの金属層に対する腐食性が少なく、ICやLSIなどの半導体素子の製造に好適に用いられる。

Claim (excerpt)：

ジメチルスルホキシドと含窒素有機ヒドロキシ化合物とを、重量比10:90ないし90:10の割合で混合して得られた溶液に対して、一般式【化1】(式中のR1は水酸基又はアミノ基、R2は水素原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、アルキル基又はヒドロキシアルキル基である)で表わされる芳香族ヒドロキシ化合物0.5〜30重量%を配合したことを特徴とするポジ型レジスト用剥離液。

IPC (2)：

G03F 7/42 ,  H01L 21/027

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平1-214674