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J-GLOBAL ID：200903018111579301

接合構造

Inventor： 岸上 政光
Applicant, Patent owner： カシオ計算機株式会社
Agent (1)： 杉村 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992139626
Publication number (International publication number)：1993174890
Application date： Jun. 08, 1988
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 互いに対向配置されたファインピッチの電極端子を確実に接合するための接合構造を達成する。【構成】 液晶表示パネル1の電極端子4と半導体ユニット2の電極端子7が互いに対向して配置され、この電極端子4、7間に、絶縁接着剤9中に金属粒子10が分散混入された異方性コネクター12が介在される。半導体ユニット2の電極端子7は、その表面全体が熱硬化性の絶縁被膜11で覆われている。この絶縁被膜11は熱圧着時に金属粒子によって突き破られ、これによって、金属粒子10を介して電極端子4、7が導通される。

Claim (excerpt)：

熱溶融型の絶縁性接着剤中に導電粒子を混入してなる異方性コネクターを、対向配置された電極端子間に介在させて接合する接合構造において、少なくとも一方の前記電極端子の表面を絶縁被膜で覆い、熱圧着時に前記異方性コネクターの導電粒子が前記絶縁被膜を突き破って、前記電極端子を導通させることを特徴とする接合構造。

IPC (4)：

H01R 11/01 ,  G02F 1/1345 ,  H01R 9/09 ,  H05K 1/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-195568
  
• 特開昭62-040183