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J-GLOBAL ID：200903018115558899

気泡モルタル空洞充填材料

Inventor： 白坂 優 ,  森下 宣明 ,  野口 雅朗
Applicant, Patent owner： 秩父小野田株式会社
Agent (1)： 萩野 平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994332338
Publication number (International publication number)：1996169779
Application date： Dec. 14, 1994
Publication date： Jul. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】 硬化材にセメントと共にフライアッシュを使用しているにも係わらず、一般の発泡剤でも発泡性が低下せず、増粘剤を使用しなくても材料分離が起きず、良好な特性を示す気泡モルタル空洞充填材料を提供すること。【構成】 フライアッシュとセメントとを、重量混合比で4:6〜2:8の割合で混合した混合硬化材に水を加えて50重量%〜70重量%の範囲内の水を含むスラリーとし、このスラリーに発泡剤を適当量、混合・配合してなることを特徴とする気泡モルタル空洞充填材料。

Claim (excerpt)：

フライアッシュとセメントとを、重量混合比で4:6〜2:8の割合で混合した混合硬化材に水を添加して50重量%〜70重量%の範囲内の水を含むスラリーとし、前記スラリーに所定量の発泡剤を混合・配合してなることを特徴とする気泡モルタル空洞充填材料。

IPC (8)：

C04B 38/00 301 ,  C04B 28/02 ,  E21D 11/00 ,  C04B 7:26 ,  C04B 24:00 ,  C04B103:42 ,  C04B111:40 ,  C04B111:70

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭58-037080
  
• 人工石材組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-089376   Applicant：ライオン株式会社