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J-GLOBAL ID:200903018128381157
導電ペースト
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994055899
Publication number (International publication number):1995307110
Application date: Mar. 25, 1994
Publication date: Nov. 21, 1995
Summary:
【要約】【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気回路形成用の導電ペーストを提供する。【構成】 銀粉とニッケル粉とが略均一に一体化された複合粒子を含む導電ペースト。
Claim (excerpt):
銀粉とニッケル粉とが略均一に一体化された複合粒子を含む導電ペースト。
IPC (5):
H01B 1/22
, C01G 53/00
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/00
, H05K 1/09
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