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J-GLOBAL ID：200903018162748124

半導体ウエハ固定用シート

Inventor： 齋田 誠二 ,  内田 弘之 ,  和田 茂 ,  林 隆史
Applicant, Patent owner： 東洋化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996198402
Publication number (International publication number)：1998025456
Application date： Jul. 09, 1996
Publication date： Jan. 27, 1998
Summary：

【要約】【課題】従来の加熱発泡型にあっては、加熱によってガス混入マイクロカプセルを破裂させて粘着力を低下させるが、この破裂によって粘着剤の破片がチツプに汚染する(シートに一旦粘着させた半導体ウエハをダイシング後にピツクアツプすると、シートの粘着剤がチツプに転写してしまう)という課題があった。また、紫外線硬化型にあっては、粘着剤を硬化させるための紫外線照射装置が高価であり製品のコスト高につながってしまうという課題と、シート一枚ずつに紫外線を照射させなければならないため作業効率が悪かった。【解決手段】シート状の支持体と、該支持体上に積層された感圧性粘着剤で主要部が形成される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該粘着剤の主成分を、ベースポリマ100重量部、加熱硬化性化合物10〜900重量部及び加熱重合開始剤0.1〜10重量部で形成する。

Claim (excerpt)：

シート状の支持体と、該支持体上に積層された感圧性粘着剤で主要部が形成される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該粘着剤の主成分が、ベースポリマ100重量部、加熱硬化性化合物10〜900重量部及び加熱重合開始剤0.1〜10重量部で形成されていることを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。

IPC (4)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JJR ,  C09J 7/02 JKK ,  H01L 21/301

FI (4)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JJR ,  C09J 7/02 JKK ,  H01L 21/78 M