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J-GLOBAL ID：200903018191828480

積層型開口面アンテナおよびそれを具備する多層配線基板

Inventor：
内村 弘志

About 内村 弘志

, 
竹之下 健

About 竹之下 健


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998040813
Publication number (International publication number)：1999239017
Application date： Feb. 23, 1998
Publication date： Aug. 31, 1999
Summary：
【要約】【課題】 小型・薄型であり、多層配線基板に対する一般的な積層技術で容易に作製可能な積層型開口面アンテナおよびそれを内蔵する多層配線基板を提供する。【解決手段】 複数の誘電体層1を積層した誘電体基板2に被着形成された、所定の開口部4を有する上部主導体層3と、開口部4周囲に誘電体層1の積層方向に形成された複数の貫通導体5および複数の貫通導体5を電気的に接続する複数の副導体層6からなるアンテナ導体壁と、アンテナ導体壁の下方で開口部4と対向する位置に被着形成された下部主導体層7とで囲まれた空間8により空間共振器を形成した積層型開口面アンテナである。また、誘電体基板にこの積層型開口面アンテナと給電線路と高周波回路とを具備する多層配線基板である。小型・薄型で容易に作製できる高周波アンテナおよびアンテナ内蔵多層配線基板を提供できる。
Claim (excerpt)：
複数の誘電体層を積層して成る誘電体基板の上面に被着形成された、所定の大きさの開口部を有する上部主導体層と、該上部主導体層の前記開口部周囲の前記誘電体基板内に所定間隔をもって前記誘電体層の積層方向に形成された複数の貫通導体および該複数の貫通導体を電気的に接続するように前記誘電体層間に形成された複数の副導体層からなるアンテナ導体壁と、前記誘電体基板の前記アンテナ導体壁の下方で前記開口部と対向する位置に被着形成された、前記アンテナ導体壁と電気的に接続された下部主導体層とで囲まれた空間により空間共振器を形成したことを特徴とする積層型開口面アンテナ。
IPC (4)：
H01Q 13/02 ,  H01P 3/12 ,  H01Q 21/06 ,  H01Q 21/24
FI (4)：
H01Q 13/02 ,  H01P 3/12 ,  H01Q 21/06 ,  H01Q 21/24
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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