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J-GLOBAL ID：200903018221143444

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 森 恒治
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991338282
Publication number (International publication number)：1993175366
Application date： Dec. 20, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：

【要約】【構成】 1,6-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)ナフタレンを総エポキシ量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤として、3官能フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して50〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、溶融シリカ粉末、トリフェニルホスフィンを必須成分とする半導体封止用樹脂組成物。【効果】 耐半田ストレス性および耐湿性に極めて優れており、表面実装パッケージ封止用エポキシ樹脂組成物として最適である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂として、式(1)で示される1,6-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)ナフタレンを総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂【化1】(B)フェノール樹脂硬化剤として、式(2)で示される3官能フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して50〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤【化2】(式中nの値は1〜4、R1 〜R7 は水素、ハロゲン、低級アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS