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J-GLOBAL ID：200903018229278926
強固なはんだ付け可能な導電性ペースト
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992287559
Publication number (International publication number)：1994136299
Application date： Oct. 26, 1992
Publication date： May. 17, 1994
Summary：
【要約】【目的】 はんだ付け性、特にリフローでの強固なはんだ付け、強固な接着性を有する導電性ペーストの開発を目的にするもので、幅広い分野の電子部品への応用が可能である。【構成】 一般式AgxCu1-x(ただし、0.001≦x≦0.4、原子比)で表され、表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.1倍より高く、且つ粒子内部より表面に向かって銀濃度が増加する領域を有している銅合金粉末100重量部に対して一般式AgyCu1-y(ただし、0.4<y≦0.999、原子比)銀合金粉0.1〜60重量部、少なくとも1種類以上のフェノール樹脂1〜50重量部、フェノール樹脂100重量部に対してエポキシ樹脂0.5〜50部、トリエタノールアミン0.001〜30部、ロジン0.001〜30部よりなるリフローはんだ付けペースト。【効果】 銀濃度が高い銀合金粉末を表面の銀濃度が高い銅合金粉末に対して少量添加することで、はんだ付け強度を増加でき、且つ、はんだ食われの問題がない優れた固着強度を有するはんだ付けペーストである。
Claim (excerpt)：
一般式AgxCu1-x(ただし、0.001≦x≦0.4、原子比)で表され、粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.1倍より高く、且つ粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する銅合金粉末100重量部に対して、一般式AgyCu1-x(ただし、0.4<y≦0.999、原子比)の銀合金粉末0.1〜60重量部、有機バインダーとして少なくとも1種類以上のフェノール樹脂1〜50重量部、及び添加剤としてトリエタノールアミン0.001〜30重量部を含有していることを特徴とするはんだ付け可能導電性ペースト。
IPC (4)：
C09D 5/24 PQW
, C22C 9/00
, H01B 1/22
, H05K 1/09
Cited by examiner (6)
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