Pat
J-GLOBAL ID:200903018242294663
電子部品用接着性ポリイミド樹脂
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
成瀬 勝夫 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000073545
Publication number (International publication number):2001262116
Application date: Mar. 16, 2000
Publication date: Sep. 26, 2001
Summary:
【要約】【課題】 電子部品接着前処理工程でさらされることが多い温度(270°C以下)に対しても接着力の低下が少なく、接着層形成後の工程の自由度が高い電子部品用接着性ポリイミド樹脂を提供とする。【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸二無水物と架橋性反応基を有するジアミンを含有するジアミンから得られるポリイミド樹脂であって、320°C、10秒の熱処理した後のポリイミド樹脂が、ガラス転移温度50〜250°C、250°Cにおけるヤング率(貯蔵弾性率)105Pa以上であり、かつ、下記で定義されるピール強度保持率が50%以上である電子部品用接着性ポリイミド樹脂。「ピール強度保持率」:ポリイミド前駆体樹脂溶液を基材に塗布、乾燥したのちに、180°C又は270°Cで5分の熱処理を加え、被着体と熱圧着したもののピール強度の比(270°Cのピール強度/180°Cのピール強度)
Claim (excerpt):
芳香族テトラカルボン酸二無水物(A)と架橋性反応基を有するジアミンを含有するジアミン(B)から得られ、イミド化後、320°C、10秒の熱処理した後のポリイミド樹脂が下記(1)及び(2)の特性を有し、かつ、ポリイミド樹脂とする前のポリイミド前駆体樹脂が下記(3)の特性を有することを特徴とする電子部品用接着性ポリイミド樹脂。(1)ガラス転移温度が、50〜250°C(2)250°Cにおけるヤング率(貯蔵弾性率)が、105Pa以上、(3)ポリイミド樹脂とする前のポリイミド前駆体樹脂溶液を基材に塗布、乾燥したのちに次の条件で測定されたピール強度の比(P2/P1)で定義されるピール強度保持率が50%以上である。270°Cで5分の熱処理を加えた後に被着体と熱圧着したもののピール強度P2180°Cで5分の熱処理を加えた後に被着体と熱圧着したもののピール強度P1
IPC (3):
C09J179/08
, C08G 73/10
, H01L 21/52
FI (3):
C09J179/08 Z
, C08G 73/10
, H01L 21/52 E
F-Term (85):
4J040EH031
, 4J040JB02
, 4J040LA02
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040NA19
, 4J043PA06
, 4J043PC015
, 4J043PC016
, 4J043PC085
, 4J043PC105
, 4J043PC106
, 4J043PC115
, 4J043PC116
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, 4J043UA122
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, 4J043UA132
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, 4J043UA152
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, 5F047BB11
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