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J-GLOBAL ID：200903018249180957

形状計測方法およびその装置

Inventor： 結城 康之 ,  吉村 一成 ,  中村 国法
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994202525
Publication number (International publication number)：1996061927
Application date： Aug. 26, 1994
Publication date： Mar. 08, 1996
Summary：

【要約】【目的】J字状のリードを持つ電子部品の半田付け部の形状を計測する。【構成】検査対象物Wa,Wbに投光ビームを照射して形成される投光スポットを検査対象物Wa,Wbの上で走査し、投光ビームの照射方向とは異なる方向の光軸を有した受光光学系4を通して投光スポットの像として形成される結像スポットの位置を位置検出器5で測定する。投光スポットを走査する際の投光ビームの走査範囲のうちの一部範囲で投光ビームを偏向部材6により偏向して検査対象物Wbに斜め上方から投光ビームを照射する。また、残りの走査範囲では検査対象物Waに投光ビームを直接照射する。

Claim (excerpt)：

検査対象物に投光ビームを照射して形成される投光スポットを検査対象物の上で走査し、投光ビームの照射方向とは異なる方向の光軸を有した受光光学系を通して投光スポットの像として形成される結像スポットの位置を測定することによって検査対象物の立体形状を計測する形状計測方法において、投光スポットを走査する際の投光ビームの走査範囲のうちの少なくとも一部範囲で投光ビームを偏向部材により偏向して検査対象物の所望部位に投光スポットを形成することを特徴とする形状計測方法。

IPC (3)：

G01B 11/24 ,  G06T 1/00 ,  G06T 7/00

FI (3)：

G06F 15/64 M ,  G06F 15/62 405 B ,  G06F 15/62 415

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-189505
  
• 特開平4-282407
  
• 特開昭55-109904
  
• 特開平3-142303