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J-GLOBAL ID:200903018277915245
導電性組成物
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
酒井 一 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992205278
Publication number (International publication number):1994049272
Application date: Jul. 31, 1992
Publication date: Feb. 22, 1994
Summary:
【要約】【構成】 銅粉末、熱硬化性樹脂、下記一般式化1で表わされる化合物及び1分子中に窒素原子を3個以上有し、且つ重量平均分子量80〜30000のポリアミンを含有してなる導電性組成物。【化1】【効果】 前記組成物は、優れた導電性、耐熱性、耐湿性、半田耐熱性等を有しており、しかも従来の銀又は金を主成分とする組成物に比してコスト的に安価である。
Claim (excerpt):
(a)銅粉末、(b)熱硬化性樹脂、(c)下記一般式化1で表わされる化合物及び【化1】(d)1分子中に窒素原子を3個以上有し、且つ重量平均分子量80〜30000のポリアミンを含有してなる導電性組成物。
IPC (6):
C08K 5/13 KAU
, C08K 3/08 KAB
, C08K 5/17 KAY
, C08L 79/02 LQZ
, C08L101/00 LTA
, C09D 5/24 PQW
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