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J-GLOBAL ID:200903018304297605

真空処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 高田 幸彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992029159
Publication number (International publication number):1993226453
Application date: Feb. 17, 1992
Publication date: Sep. 03, 1993
Summary:
【要約】【構成】運転者により設定された試料の処理順序を装置内で搬送できる搬送経路に展開する搬送処理解析手段303と、真空処理室内、又は搬送ステ-ション上にあるウエハの搬送開始条件を認識するための各プロセス処理装置の真空状態,制御状態を記憶しておく真空処理室状態情報格納手段406と、2つ以上のプロセス処理装置で順次処理する処理工程の搬送処理順序情報を2工程分以上記憶する搬送処理順序情報格納手段402と、前記の処理工程を2工程同時に実行するための制御を行なう搬送処理実行手段403とで構成される。【効果】3つ以上の処理室を搬送室に接続した真空処理装置において、2つ以上の処理室で順次処理する同じ又は、異なる処理工程を2工程以上同時に実行でき、工程間のウエハの移動時間を短縮でき、試料の処理効率を向上することができる。
Claim (excerpt):
プロセス処理を行うプロセス処理装置と、試料の搬送を行う搬送処理装置と、これらを制御するプロセス制御装置と、搬送制御装置とで構成され、少なくとも3つ以上のプロセス処理装置が接続された真空処理装置において、運転者により設定された試料の処理順序を装置内で搬送できる搬送経路に展開する搬送処理解析手段と、真空処理室内、又は搬送ステ-ション上にあるウエハの搬送開始条件を認識するための各プロセス処理装置の真空状態、制御状態を記憶しておく真空処理室状態情報格納手段と、少なくとも2つ以上のプロセス処理装置で順次処理する処理工程の搬送処理順序情報を2工程分以上記憶する搬送処理順序情報格納手段と、前記の処理工程を少なくとも2工程同時に実行するための制御を行なう搬送処理実行手段とで構成し、少なくとも2つ以上の前記プロセス処理装置で順次処理する処理工程を2工程以上同時に実行することを特徴とする真空処理装置。
IPC (2):
H01L 21/68 ,  G06F 15/21
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開平2-125872
  • 特開昭62-222906
  • 特開昭63-157870
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