Pat

J-GLOBAL ID：200903018310920942

ICチップの接続方法

Inventor： 有川 孝俊 ,  村井 博 ,  小柏 俊典
Applicant, Patent owner： 田中電子工業株式会社
Agent (1)： 早川 政名
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994283594
Publication number (International publication number)：1996148493
Application date： Nov. 17, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】Al電極上に別工程で皮膜形成を行う工程を省略しても、ICチップAl電極上の半田バンプをリフロー処理した後に過酷な環境下に晒されたAl電極の損傷を低減出来るICチップの接続方法を提供する。【構成】ICチップ4のAl電極5上に、半田ワイヤ2を用いて、Al電極5を露出させることなく半田バンプ6を形成した。半田バンプ6の接着面積S1 に対するAl電極の面積S2 の割合(S2 /S1 )は、0.1〜1.0とした。半田バンプ6にフラックスを塗布して270°Cの温度でリフロー処理を行い、Al電極5上の半田バンプ6を球状化処理し、ICチップ4と基板7を接合した。

Claim (excerpt)：

ICチップのAl電極上に半田ワイヤを用いて半田バンプを形成する第1工程と、該半田バンプにフラックスを塗布してリフロー処理によりICチップと基板を接続する第2工程からなるICチップの接続方法において、第1工程で形成された半田バンプが前記Al電極を露出させることなく形成されていることを特徴とするICチップの接続方法。

IPC (2)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311