光半導体封止材用硬化性組成物及び光半導体製品の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998291623
Publication number (International publication number)：2000124475
Application date： Oct. 14, 1998
Publication date： Apr. 28, 2000
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】透明性に優れるとともに、衝撃緩衝性及び耐湿性に優れた光半導体封止材用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体製品の製造方法を提供する。【解決手段】(A)分子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を含有するイソブチレン系重合体(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する硬化剤(C)ヒドロシリル化触媒(D)分子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機化合物からなる光半導体封止材用硬化性組成物。

Claim (excerpt)：

光半導体封止材用硬化性組成物を光半導体素子およびこれが取り付けられる電極の一部又は電極の全体を包み込むようにモールド硬化させた後、さらにこの半導体封止材の上にエポキシ樹脂をモールド硬化させて得られる光半導体製品に用いる、下記(A)〜(D)成分を必須成分とする光半導体封止材用硬化性組成物;(A)分子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を含有するイソブチレン系重合体(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する硬化剤(C)ヒドロシリル化触媒(D)分子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機化合物

IPC (6)：

H01L 31/02 , C08L 23/22 , C08L 83/05 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 33/00

FI (5)：

H01L 31/02 B , C08L 23/22 , C08L 83/05 , H01L 33/00 N , H01L 23/30 F

F-Term (26)：

4M109AA02 , 4M109BA01 , 4M109CA01 , 4M109CA05 , 4M109CA21 , 4M109DA07 , 4M109EA10 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109EC11 , 4M109EC15 , 4M109EE12 , 4M109GA01 , 5F041AA03 , 5F041AA43 , 5F041DA42 , 5F041DA44 , 5F041DA58 , 5F041DA59 , 5F088BA11 , 5F088JA06 , 5F088LA01 , 5F088LA03 , 5F088LA05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

硬化性組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-319221 Applicant：鐘淵化学工業株式会社
特開昭54-019660
特開昭54-019660

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