Pat
J-GLOBAL ID:200903018318692361
ネガ型レジスト組成物
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小栗 昌平 (外7名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999358016
Publication number (International publication number):2001174994
Application date: Dec. 16, 1999
Publication date: Jun. 29, 2001
Summary:
【要約】【課題】電子線又はX線を使用する半導体素子の微細加工における性能向上技術の課題を解決することであり、電子線またはX線の使用に対して感度と解像性・レジスト形状の特性を満足する電子線又はX線用ネガ型化学増幅系レジスト組成物の開発である。【解決手段】特定の構造の単位を含むアルカリ可溶性樹脂、感放射線性酸発生剤及び酸により架橋する架橋剤を含有する電子線用及び/又はX線用化学増幅系ネガ型レジスト組成物。
Claim (excerpt):
下記一般式(1)で表わされる構造単位を含むアルカリ可溶性樹脂、電子線またはX線の照射により酸を発生する化合物及び酸により架橋する架橋剤を含有することを特徴とする電子線用及び/又はX線用化学増幅系ネガ型レジスト組成物。【化1】式(1)中、R101は、水素原子又はメチル基を表す。
IPC (9):
G03F 7/038 601
, C08F 2/54
, C08K 5/00
, C08L 25/18
, G03F 7/004 501
, G03F 7/004 503
, G03F 7/004 504
, G03F 7/033
, H01L 21/027
FI (9):
G03F 7/038 601
, C08F 2/54
, C08K 5/00
, C08L 25/18
, G03F 7/004 501
, G03F 7/004 503 A
, G03F 7/004 504
, G03F 7/033
, H01L 21/30 502 R
F-Term (45):
2H025AA01
, 2H025AA02
, 2H025AA03
, 2H025AB16
, 2H025AC05
, 2H025AC06
, 2H025AD01
, 2H025BE00
, 2H025BE07
, 2H025BG00
, 2H025CB43
, 2H025CB45
, 2H025CB52
, 2H025CC03
, 2H025CC04
, 2H025CC20
, 2H025FA03
, 2H025FA12
, 2H025FA17
, 4J002BC04W
, 4J002BC08W
, 4J002BC12W
, 4J002BG01W
, 4J002CC04W
, 4J002CC13X
, 4J002CD00X
, 4J002EB106
, 4J002EJ017
, 4J002EQ006
, 4J002EV296
, 4J002EW176
, 4J002EX008
, 4J002FD14X
, 4J002FD147
, 4J002FD156
, 4J002FD209
, 4J002FD318
, 4J002GP03
, 4J011RA14
, 4J011SA83
, 4J011SA84
, 4J011SA87
, 4J011UA03
, 4J011UA04
, 4J011VA01
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