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J-GLOBAL ID：200903018330780136

表面実装型双方向伝送用モジュール

Inventor： 上塚 尚登 ,  黒沢 正昭
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 絹谷 信雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992144359
Publication number (International publication number)：1993341143
Application date： Jun. 04, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 小型、低価格且つ高速変調が可能で、漏話の少ない表面実装型双方向伝送用モジュールを提供する。【構成】 シリコン基板12の上に石英系ガラスを積層してコア13とクラッド14よりなる光導波路62を形成すると共にシリコン基板12に溝21を設け、この溝21内に光学レンズと組み合わせた送信用の発光素子チップ34及び受信用の受光素子チップ44をそれぞれ光導波路62に光結合させて収容した。

Claim (excerpt)：

シリコン基板の上に石英系ガラスを積層してコアとクラッドよりなる光導波路を形成すると共に上記シリコン基板に溝を設け、該溝内に光学レンズと組み合わせた送信用の発光素子チップ及び受信用の受光素子チップをそれぞれ上記光導波路に光結合させて収容したことを特徴とする表面実装型双方向伝送用モジュール。

IPC (3)：

G02B 6/12 ,  G02B 6/42 ,  H04B 10/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-053908
  
• 特開平2-055304
  
• 特開平2-118607