Pat
J-GLOBAL ID：200903018333990590
液晶装置の製造方法、液晶装置、電子機器
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
西 和哉
, 志賀 正武
, 青山 正和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004206977
Publication number (International publication number)：2006030440
Application date： Jul. 14, 2004
Publication date： Feb. 02, 2006
Summary：
【課題】 基板接着時のシール材の広がりを防止して、マザー基板に多数の基板領域を高密度に配置できるようにする。【解決手段】 まず、液晶装置の前面側基板となる複数の基板領域を含むマザー基板111aと、背面側基板となる複数の基板領域を含むマザー基板111bとを用意し、マザー基板111aに対して、マザー基板111bの隣り合う基板領域の境界となる位置に隔壁10を形成する。続いて、マザー基板111aに対して、マザー基板111bの各基板領域の縁辺となる位置であって隔壁10の内面に沿う位置に環状のシール材6aを形成し、このシール材6aによってマザー基板111a,111bを貼り合わせる。この方法では、各基板領域の境界部に隔壁10が形成されているので、隣り合う基板領域の間でシール材6aが干渉することがない。このため、基板領域の間隔を狭くしてこれらを密に配置することが可能になる。【選択図】 図5
Claim (excerpt)：
所定のギャップを有して対向する第1の基板と第2の基板との間に液晶を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、
前記第1の基板となる複数の基板領域を含む第1のマザー基板と、前記第2の基板となる複数の基板領域を含む第2のマザー基板とを用意し、これら2枚のマザー基板の少なくとも一方に対して、前記第2のマザー基板の隣り合う基板領域の境界部となる位置にこれらの基板領域を仕切るための隔壁を形成する工程と、
前記2枚のマザー基板の少なくとも一方に対して、前記第2のマザー基板の各基板領域の縁辺となる位置であって前記隔壁の内面に沿う位置に環状のシール材を形成する工程と、
前記2枚のマザー基板を前記シール材を介して貼り合わせる工程と、
前記2枚のマザー基板の前記隔壁部分を切断して個々の液晶装置に分離する工程とを備えたことを特徴とする、液晶装置の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
G02F1/1339 505
, G02F1/13 101
2H088FA03
, 2H088FA04
, 2H088FA05
, 2H088FA09
, 2H088FA26
, 2H088MA16
, 2H089LA14
, 2H089LA41
, 2H089NA22
, 2H089NA42
, 2H089NA55
, 2H089QA11
, 2H089QA13
