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J-GLOBAL ID：200903018339255263

電子機器用錫めっき線

Inventor： 市川 貴朗 ,  青山 正義 ,  小西 健司
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社 ,  日立線材株式会社
Agent (1)： 松本 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997358973
Publication number (International publication number)：1999191322
Application date： Dec. 26, 1997
Publication date： Jul. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】錫めっき線の導体(被めっき材)の材質を変えることなく、耐屈曲性(屈曲寿命)を向上させ得る、電子機器用錫めっき線を提供する。【解決手段】錫めっきとして、錫に銀(Ag)を2.0〜5.0wt%、ビスマス(Bi)を1.0〜30wt%それぞれ添加した、錫-銀-ビスマス合金を用いてなり、以て、従来の純錫めっきによる錫めっき線よりも強度に優れ、屈曲寿命の向上した電子機器用錫めっき線とした。好ましい実施態様は、錫-銀-ビスマス合金めっきを、線径0.08mmのタフピッチ銅線(軟銅線)上に0.5〜1.0μmの厚さでめっきし、これにて得られた錫めっき線を60本撚り合わせて集合撚線としたものである。

Claim (excerpt)：

電子機器用電線・ケーブルに用いられる錫めっき線であって、錫めっきとして、錫に銀(Ag)を2.0〜5.0wt%、ビスマス(Bi)を1.0〜30wt%それぞれ添加した、錫-銀-ビスマス合金を用いてなる、電子機器用錫めっき線。

IPC (4)：

H01B 5/02 ,  C22C 13/02 ,  C23C 2/08 ,  C23C 2/38

FI (4)：

H01B 5/02 A ,  C22C 13/02 ,  C23C 2/08 ,  C23C 2/38