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J-GLOBAL ID：200903018344172139
スパツタリング装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991171200
Publication number (International publication number)：1993021347
Application date： Jul. 11, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：
【要約】【目的】 膜の堆積速度や組成が安定化され、高効率かつ低コストで成膜することのできるスパッタリング装置を実現すること。【構成】 基板とターゲットとを対向配置し、ターゲットから放出された構成粒子を基板上に堆積させて成膜を行うスパッタリング装置において、前記ターゲットの前記基板に対する距離および角度を調節可能とするための、前記ターゲットを搭載する可変機構が設けられている。
Claim (excerpt)：
基板とターゲットとを対向配置し、ターゲットから放出された構成粒子を基板上に堆積させて成膜を行うスパッタリング装置において、前記ターゲットの前記基板に対する距離および角度を調節可能とするための、前記ターゲットを搭載する可変機構が設けられていることを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (3)：
H01L 21/203
, C23C 14/34
, C23C 14/54
