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J-GLOBAL ID：200903018392447107
無鉛はんだ用添加合金
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
濱田 俊明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998158601
Publication number (International publication number)：1999333589
Application date： May. 22, 1998
Publication date： Dec. 07, 1999
Summary：
【要約】【課題】溶解はんだ槽に添加することによってはんだを改良することができる無鉛はんだ用添加合金を開示する。【解決手段】Ni0.1〜10重量%およびSn残部とし、Snを主成分とする溶解無鉛はんだ中に投入拡散する無鉛はんだ用添加合金である。Niの含有量は好ましくは1〜3重量%とする。さらに、Ge、Ga又はPからなる群から選ばれた1又は複数をそれぞれ0.1〜5重量%加えた。Ge、Ga又はPは好ましくは0.1〜1重量%の範囲とする。
Claim (excerpt)：
Ni0.1〜10重量%およびSn残部とし、Snを主成分とする溶解無鉛はんだ中に投入拡散する無鉛はんだ用添加合金。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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