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J-GLOBAL ID：200903018397915877

薄葉化ウェハーの製造法

Inventor： 大矢 和行 ,  田中 功
Applicant, Patent owner： 三菱瓦斯化学株式会社
Agent (1)： 永井 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001224008
Publication number (International publication number)：2003037155
Application date： Jul. 25, 2001
Publication date： Feb. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】回路面に樹脂の絶縁膜や保護膜がある場合にも、ウェハーと接着フィルムとの界面で剥離できるバックグラインド法を提供する。【解決手段】半導体ウェハー(a)の回路面(A面)と保持基板(b)を接着フィルム(c)で接着した後、半導体ウェハーの裏面(B面)を研削、研磨してウェハーを薄葉化し、所望により該面(B面)の金属化などした後に、薄葉化ウェハーを保持基板(b)から剥離することからなる薄葉化ウェハーの製造法において、接着フィルム(c)として表裏面のガラス転移点又は融点の異なる熱可塑性樹脂フィルムを、該半導体ウェハー(a)の回路面(A面)側をガラス転移点又は融点の高い熱可塑性樹脂側(表側)として用いて接着することを特徴とする薄葉化ウェハーの製造法。【効果】接着フィルムとして表裏面のガラス転移点又は融点の異なる熱可塑性樹脂フィルムを用いることにより、回路面に樹脂の絶縁膜や保護膜がある場合にも、剥離できる半導体ウェハーの薄層化が実施できた。

Claim (excerpt)：

半導体ウェハー(a)の回路面(A面)と保持基板(b)を接着フィルム(c)で接着した後、半導体ウェハーの裏面(B面)を研削、研磨してウェハーを薄葉化し、所望により該面(B面)の金属化などした後に、薄葉化ウェハーを保持基板(b)から剥離することからなる薄葉化ウェハーの製造法において、接着フィルム(c)として表裏面のガラス転移点又は融点の異なる熱可塑性樹脂フィルムを、該半導体ウェハー(a)の回路面(A面)側をガラス転移点又は融点の高い熱可塑性樹脂側(表側)として用いて接着することを特徴とする薄葉化ウェハーの製造法。

IPC (4)：

H01L 21/68 ,  C09J 7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/304 622

FI (4)：

H01L 21/68 N ,  C09J 7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/304 622 J

F-Term (35)：

4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA08 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004BA02 ,  4J004BA03 ,  4J004BA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DA021 ,  4J040DA101 ,  4J040DB031 ,  4J040DE021 ,  4J040DF001 ,  4J040ED041 ,  4J040EG001 ,  4J040EH022 ,  4J040EL021 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040LA02 ,  4J040MA01 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA12 ,  5F031HA32 ,  5F031HA37 ,  5F031MA22 ,  5F031PA09 ,  5F031PA20