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J-GLOBAL ID：200903018399382108

半導体ウエハ保持装置

Inventor： 中村 敏幸
Applicant, Patent owner： 株式会社アルバック
Agent (1)： 特許業務法人エクシオ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007261044
Publication number (International publication number)：2009094147
Application date： Oct. 04, 2007
Publication date： Apr. 30, 2009
Summary：

【課題】リブ付きの大径薄肉のウエハであっても、破損することなしに密着性よく保持できる半導体ウエハ保持装置を提供する。【解決手段】外周縁部にリブが形成された半導体ウエハが載置される基板載置部と、該基板載置部に静電チャックを設けると共にリブが存する半導体ウエハの外周縁部に押圧力を加え得るクランプ手段とを備える。基板載置部の中央領域を凸状に突出させた段付き形状とし、クランプ手段により押圧力を加えると、リブの下端面が基板載置部の一段下がった平坦面に接触し、静電チャック機構を作動させると、デバイス構造部が突出部上面に面接触して吸着保持されるように構成した。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

デバイス構造部のみを薄くすることでその外周縁部にリブが形成された半導体ウエハに対し所定の処理を施す処理室内で当該半導体ウエハが載置される基板載置部と、前記リブが存する半導体ウエハの外周縁部に押圧力を加え得るクランプ手段と、基板載置部に組付けた静電チャックとを備える半導体ウエハ保持装置であって、 前記基板載置部はその中央領域を凸状に突出させた段付き形状であり、この凸状の突出部上面がリブ内側のチップ有効部の面積より小さく形成され、 前記リブが基板載置部に対向する方向から半導体ウエハを当該突出部に載置し、前記クランプ手段により押圧力を加えると、前記リブの下端面が基板載置部の一段下がった平坦面に接触し、静電チャック機構を作動させると、デバイス構造部が突出部上面に面接触して吸着保持されるように構成したことを特徴とする半導体ウエハ保持装置。

IPC (2)：

H01L 21/683 ,  H02N 13/00

FI (2)：

H01L21/68 R ,  H02N13/00 D

F-Term (7)：

5F031CA02 ,  5F031HA16 ,  5F031HA25 ,  5F031HA80 ,  5F031LA15 ,  5F031PA14 ,  5F031PA20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 成膜装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-228047   Applicant：東京エレクトロン株式会社