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J-GLOBAL ID：200903018412498617
半導体装置用接着テープ
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
渡部 剛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992116669
Publication number (International publication number)：1993291360
Application date： Apr. 10, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置に要求される接着特性、特に熱履歴後のワイヤーボンディング性が改善された半導体装置用接着テープを提供する。【構成】 耐熱性フィルム1の少なくとも片面に半硬化状の接着剤層21,22を積層してなる半導体装置用接着テープ10であって、接着剤層中にアクリロニトリルブタジエン共重合体、ノボラック型フェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有し、かつノボラック型フェノール樹脂およびエポキシ樹脂における分子量500以下の含有量が10%以下であることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
耐熱性フィルムの少なくとも片面に半硬化状の接着剤層を積層してなる半導体装置用接着テープにおいて、該接着剤層中にアクリロニトリル-ブタジエン共重合体、ノボラック型フェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有し、かつ該ノボラック型フェノール樹脂およびエポキシ樹脂における分子量500以下の含有量が10%以下であることを特徴とする半導体装置用接着テープ。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/52
