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J-GLOBAL ID：200903018420341611
接合方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小松 秀岳 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992323177
Publication number (International publication number)：1994166766
Application date： Dec. 02, 1992
Publication date： Jun. 14, 1994
Summary：
【要約】【目的】 各種デバイス部品の接合や各種装置の部品の接合、さらにインクジェットプリンターの印字ヘッドの接合部の接合強度を高め、環境変化や長期放置に対しても十分に耐え得るような接合方法を提供することである。【構成】 ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂やアラミド樹脂部材に185nmおよび284nmの紫外線(低圧水銀ランプからの紫外線)で照射して部材の接合面を酸化および窒化して表面改質すると同時に粗面化し、接合強度を高めるPPSやアラミド樹脂の表面改質法。
Claim (excerpt)：
ポリフェニレンサルファイド樹脂部材の接合前に波長185nmおよび284nmの紫外光を照射して部材の接合面を酸化および窒化して表面改質すると同時に粗面化し、接合強度を高めることを特徴とするポリフェニレンサルファイド樹脂部材の接合方法。
IPC (3)：
C08J 7/00 304
, B29C 65/52
, B41J 2/16
