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J-GLOBAL ID：200903018427396233
ボンド磁石
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
牛木 護 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996025494
Publication number (International publication number)：1997219311
Application date： Feb. 13, 1996
Publication date： Aug. 19, 1997
Summary：
【要約】【課題】 射出成形法によるボンド磁石において、磁粉の配合比を大きくする。塗装なしで、防錆を完全なものとする。【解決手段】 射出成形用の金型装置において、固定型32は基体38に対して移動板46が移動可能になっている。弱い型締力で型閉して、キャビティ34内にボンド用樹脂および磁粉からなる材料Cを充填する。つぎに、強い型締力で型閉して、基体38と移動板46とを閉じる。それに伴い、キャビティ34内の材料が成形機側へ戻りながら、基体38の凸部58が可動型33の凹部71に嵌合してゲート77が閉じる。その後、キャビティ34内の材料はさらに圧縮される。成形されたボンド磁石Mにはゲート跡ができず、ボンド用樹脂がボンド磁石Mの全表面を隙間なく覆った状態になる。前記充填時のゲート77は大きくてよいから、磁粉の配合比を大きくできる。
Claim (excerpt)：
ボンド用樹脂と磁粉とを混合して成形してなるボンド磁石において、前記磁粉の重量比が93%以上であるとともに、前記ボンド用樹脂が全表面を隙間なく覆っていることを特徴とするボンド磁石。
IPC (2)：
FI (3)：
H01F 7/02 A
, H01F 7/02 E
, H01F 1/04 H
Cited by examiner (6)
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