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J-GLOBAL ID：200903018486896851

半導体集積回路装置

Inventor： 安田 宏一
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992012382
Publication number (International publication number)：1993205479
Application date： Jan. 27, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】半導体集積回路装置に関し、電源配線の線幅を大きくすることなく、ビット毎に対応して設けられた共通の各回路の駆動に基づいて発生する電源配線に流れる電流の急激な変動を抑え、ノイズの低減を図ることができるとともに、確実に各回路を動作させることができることを目的とする。【構成】ビット毎に対応した数だけ設けられた同一構成の各回路1は共通の電源配線L1,L2に接続され、電源パッド2,3に印加された電源VCC,VSSが電源配線L1,L2を介して各回路1に供給される。動作制御回路4は各回路1のうち、電源配線L1,L2を介して電源パッド2,3に到達するまでの到達距離が長い位置にある回路から順に動作させる。

Claim (excerpt)：

ビット毎に対応した数だけ設けられたそれぞれ同一構成の各回路(1)をそれぞれ共通の電源配線(L1,L2)に接続し、電源パッド(2,3)に印加された駆動電源(VCC,VSS)をその電源配線(L1,L2)を介して各回路(1)に供給するようにしてなる半導体集積回路装置において、前記各回路(1)のうち、電源配線(L1,L2)を介して電源パッド(2,3)に到達するまでの到達距離が長い位置にある回路から順に動作させる動作制御回路(4)を設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2)：

G11C 11/413 ,  G11C 11/417

FI (2)：

G11C 11/34 J ,  G11C 11/34 305