Pat

J-GLOBAL ID：200903018489001979

圧力感応装置及びこれに用いられる半導体基板の製造方法

Inventor： 中林 正和
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 大岩 増雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001116401
Publication number (International publication number)：2002315097
Application date： Apr. 16, 2001
Publication date： Oct. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】 高性能を維持しながら薄型化、小型化を図ることが可能な圧力感応装置及びこれに用いられる半導体基板の製造方法を提供する。【解決手段】 背面電極4を有する半導体基板3上にポリイミドよりなるスペーサ6を配置し、このスペーサ6上に振動電極膜8の周縁部を固定することにより、背面電極4/空間9(空気)/振動電極膜8よりなるコンデンサを構成した。また、半導体基板3に、振動電極膜8の振動によるコンデンサの容量変化を電圧信号に変換する変換回路を設けた。これにより、従来の同種の装置よりも部品点数が少なく且つ部品が小型であるため、高性能を維持しながら薄型化、小型化が図られた。さらにポリイミドよりなるスペーサ6上に平坦化膜である窒化シリコン膜7を設け、個々の装置におけるポリイミド膜厚のばらつきを抑えた。その結果、個々の装置の性能のばらつきが抑えられ、信頼性の高い圧力感応装置が得られた。

Claim (excerpt)：

内部に収容室を有するパッケージ、前記収容室に外部圧力を導入する手段、前記収容室に配置され、相対向する一対の主面を有し、その一方の主面に電極膜を有する半導体基板、前記電極膜周縁の前記半導体基板の一方の主面上に配置されたポリイミドよりなるスペーサ、周縁部が前記スペーサ上に固定され前記電極膜と空間を介して対向し、前記電極膜と共にコンデンサを構成する振動電極膜を備えたことを特徴とする圧力感応装置。

IPC (3)：

H04R 19/01 ,  G01L 9/12 ,  H01G 7/02

FI (4)：

H04R 19/01 ,  G01L 9/12 ,  H01G 7/02 D ,  H01G 7/02 E

F-Term (13)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD04 ,  2F055DD11 ,  2F055EE25 ,  2F055FF43 ,  2F055GG01 ,  2F055GG11 ,  5D021CC03 ,  5D021CC06 ,  5D021CC19 ,  5D021CC20