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J-GLOBAL ID：200903018491314356

積層セラミック電子部品の製造方法

Inventor： 下村 亨
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
Agent (1)： 吉村 博文
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995018444
Publication number (International publication number)：1996191033
Application date： Jan. 09, 1995
Publication date： Jul. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】 導体配線パターンが形成された複数枚のセラミックグリーンシートを積層、加圧してグリーンシート積層体を形成する際、グリーンシート積層体の導体配線パターンのある個所とない個所での加圧力の相違に起因するデラミネーション(シート間剥離)を防止できる積層セラミックLCフィルタ等の積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【構成】 導体配線パターンを一方主面上の特定位置に形成した複数枚のセラミックグリーンシートを積層、加圧してグリーンシート積層体を形成し、グリーンシート積層体を焼成して製造する積層セラミック部品の製造方法で、グリーンシート積層体が、複数枚のセラミックグリーンシートを積み重ね、所定の圧力で第1次加圧した後、第1次加圧したセラミックグリーンシートの一方主面側に耐熱性弾性体を介在させて、第1次加圧の50〜90%の圧力で第2次加圧して形成された構成よりなる。

Claim (excerpt)：

導体配線パターンを一方主面上の特定位置に形成した複数枚のセラミックグリーンシートを積層、加圧してグリーンシート積層体を形成した後、該グリーンシート積層体を焼成して製造する積層セラミック部品の製造方法において、該グリーンシート積層体が、複数枚のセラミックグリーンシートを積み重ね、所定の圧力で第1次加圧した後、該第1次加圧したセラミックグリーンシートの一方主面側に耐熱性弾性体を介在させて、前記第1次加圧の50〜90%の圧力で第2次加圧して形成されることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311