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J-GLOBAL ID：200903018501992242

IC搭載用プリント配線板の製造方法

Inventor： 小野 嘉隆
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994087883
Publication number (International publication number)：1995273464
Application date： Mar. 31, 1994
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】IC搭載用プリント配線板を小型、薄型、軽量化および低コスト化しうる簡単なIC搭載用プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】2枚以上の基板2を貼り合わせてなるIC搭載用プリント配線板1の製造方法において、各々の基板の対向する接着面のうち、一方の接着面に有機系樹脂素材からなる絶縁層6を形成し、有機系樹脂素材からなる接着材5を介して、貼り合わせてなるIC搭載用プリント配線板1の製造方法。

Claim (excerpt)：

複数枚の基板を貼り合わせてなるIC搭載用プリント配線板であって、略中央部にICを搭載するための開口部を備えると共にボンディングステージが2段以上形成されてなるIC搭載用プリント配線板の製造方法において、内層導体回路が形成された各々の基板間の対向する接着面のうち、少なくとも一方の接着面を有機系樹脂素材からなる絶縁材で被覆して硬化させた後、有機系樹脂素材からなる接着剤を介して前記各々の基板を貼り合わせてなるIC搭載用プリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (2)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 W

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭64-084698
  
• 特開昭61-154096
  
• 特開平2-271653