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J-GLOBAL ID：200903018533114395

カバーレイフィルム

Inventor： 坂口 実照 ,  栄口 吉次
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 山本 亮一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993270331
Publication number (International publication number)：1995126585
Application date： Oct. 28, 1993
Publication date： May. 16, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】本発明は優れた耐湿性、機械加工性を有し、離型剤を必要としない等の特性を有するフレキシブルプリント回路保護用カバーレイフィルムを提供する。【構成】1)耐熱性絶縁プラスチックフィルムの片面に下記組成からなる接着剤を塗布して半硬化状態とした面と、2)ポリ-4-メチルペンテン-1フィルムを原紙の両面に貼り合せた離型紙とを圧着積層してなるカバーレイフィルム。イ)酸価70〜150 のポリエステル樹脂:100 重量部、ロ)エポキシ樹脂10〜90重量%とフェノール樹脂90〜10重量%との混合物:20〜150 重量部、ハ)微粒子状無機質粉末:2〜20重量部、ニ)硬化促進剤:0.5 〜10重量部、ホ)反応性希釈剤:1〜10重量部。

Claim (excerpt)：

1)耐熱性絶縁プラスチックフィルムの片面に下記組成からなる接着剤を塗布して半硬化状態とした面と、2)ポリ-4-メチルペンテン-1フィルムを原紙の両面に貼り合せた離型紙とを圧着積層してなるカバーレイフィルム。イ)酸価70〜150 のポリエステル樹脂:100 重量部、ロ)エポキシ樹脂10〜90重量%とフェノール樹脂90〜10重量%との混合物:20〜150 重量部、ハ)微粒子状無機質粉末:2〜20重量部、ニ)硬化促進剤:0.5 〜10重量部、ホ)反応性希釈剤:1〜10重量部。

IPC (4)：

C09J 7/02 JKY ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JLF ,  H05K 3/28