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J-GLOBAL ID：200903018534760541

多孔質充填材、建築材、パネル材及びその製法

Inventor： 小林 悦雄
Applicant, Patent owner： 小林 悦雄
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998041319
Publication number (International publication number)：1999222947
Application date： Feb. 06, 1998
Publication date： Aug. 17, 1999
Summary：

【要約】【解決すべき課題】従来あまり用途がなかった粉粒炭を用いて、それが持つ調湿作用、断熱作用を温存しつつ、耐火性及び遮音性に富み、取り扱いが容易な粒状多孔質充填材を開示する。【課題の解決手段】粉粒炭と、この粉粒炭の表面を覆うに十分な量の粘土粉末との混合物に、水を加えて混練した後乾燥し、これを、600〜700°C程度の低温で焼成処理を行うことにより、粉粒炭の表面に粘土の焼結層が形成されていることを特徴とする多孔質充填材Cで、吸湿性、断熱性、耐火性を示し、通気性の袋5に充填して家屋1に使用することにより、断熱性、調湿性を示す建材として有用である。

Claim (excerpt)：

粉粒炭の表面に粘土から成る被覆層が形成されている粒状体によって構成されていることを特徴とする多孔質充填材。

IPC (3)：

E04B 1/64 ,  B27K 3/36 ,  E04B 1/72

FI (3)：

E04B 1/64 D ,  B27K 3/36 ,  E04B 1/72