Pat

J-GLOBAL ID：200903018539043791

半導体モジュールおよび板状リード

Inventor： 吉田 貴司 ,  木下 恭一 ,  杉山 知平 ,  田中 勝章 ,  工藤 英弘 ,  河野 栄次
Applicant, Patent owner： 株式会社豊田自動織機
Agent (1)： 大川 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002291217
Publication number (International publication number)：2004128265
Application date： Oct. 03, 2002
Publication date： Apr. 22, 2004
Summary：

【課題】半導体素子の電極の配線性やその接合部の信頼性に優れる半導体モジュールを提供する。【解決手段】本発明の半導体モジュールは、基板(10)上に搭載された半導体素子(20)の電極(23)と、その半導体素子の外部にある配線部(43)とを板状リード(30)で接続する半導体モジュール(100)であって、前記板状リードは、前記電極に接合される電極接合部(31)と、前記配線部に接合される配線接合部(32)と、これら接合部間の少なくとも一部に設けられ周囲よりも低剛性な低剛性部(33)とを備えることを特徴とする。板状リードが変形し易い低剛性部を備えることにより、その組付が容易であり、電極接合部に加わる応力等も低減される。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板と、 該基板上に搭載されると共に該基板の反対側の面に電極を有する半導体素子と、 該電極を該半導体素子の外部にある配線部に接続する板状リードとからなる半導体モジュールであって、 前記板状リードは、前記電極に接合される電極接合部と、 前記配線部に接合される配線接合部と、 該電極接合部と該配線接合部との間の少なくとも一部に設けられ周囲よりも低剛性な低剛性部とを備えることを特徴とする半導体モジュール。

IPC (1)：

H01L21/60

FI (1)：

H01L21/60 321E

F-Term (1)：

5F044RR00