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J-GLOBAL ID：200903018545873747
ウエーハ基板片面研摩方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山本 亮一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992337964
Publication number (International publication number)：1994155284
Application date： Nov. 25, 1992
Publication date： Jun. 03, 1994
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 本発明は膜厚精度が2μm以下であり、 100mmφで厚さが10μmである極薄膜の研摩も可能であるウエーハ基板の片面研摩方法の提供を目的とするものである。【構成】 本発明のウエーハ基板片面研摩方法は、両面研摩機の上下定盤をとも擦りし、ウエーハ基板の研摩されない側の面に回転ホルダーを張りつけてこれを上下定盤に設置し、同一周期で回転させ、研摩することを特徴とするものである。
Claim (excerpt)：
両面研摩機を用いるウエーハ基板の片面研摩において、該両面研摩機の上下定盤をとも擦りし、ウエーハ基板の研摩されない側の面に回転ホルダーを張りつけてこれを上下定盤に設置し、同一周期で回転させ、研摩することを特徴とするウエーハ基板片面研摩方法。
IPC (2)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
