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J-GLOBAL ID：200903018547784636

銅板接合アルミナ基板

Inventor： 福田 憲司 ,  金丸 孝男 ,  中野 正
Applicant, Patent owner： 川崎製鉄株式会社
Agent (1)： 小杉 佳男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992127649
Publication number (International publication number)：1993327139
Application date： May. 20, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】活性金属を含む合金のろう材で接合した銅板接合アルミナ基板に発生する亀裂の発生と進行を抑制する。【構成】アルミナ基板3の一方の面に0.3mmより厚い回路側銅板1を活性金属Tiを含むTi-Ag-Cuろう材2で接合し、他方の面に放熱側銅板5を、同じろう材4により、接合した基板において、放熱側銅板5の厚さを回路側銅板1の厚さの70%以下とする。

Claim (excerpt)：

アルミナ基板の一方の面に0.3mmより厚い回路側銅板を、他方の面に放熱側銅板を、活性金属を含む合金のろう材を介してそれぞれ接合した基板において、放熱側銅板の厚さが回路側銅板の厚さの70%以下であることを特徴とする銅板接合アルミナ基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  C04B 37/02