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J-GLOBAL ID：200903018558510392

薄層舗装基材及び舗装構造

Inventor： 坂口 陸男 ,  永井 英章 ,  中原 大磯 ,  宮川 隆吉 ,  中村 信也
Applicant, Patent owner： 日本道路株式会社 ,  三菱化学エムケーブイ株式会社
Agent (1)： 三好 秀和 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997154005
Publication number (International publication number)：1999001904
Application date： Jun. 11, 1997
Publication date： Jan. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】 日射による熱エネルギーの吸収を小さく抑え、すべり抵抗性、耐摩耗性の向上を図る。【解決手段】 可撓性を有する合成樹脂基材11に、耐摩耗性の粒状の天然又は人工骨材13が、該骨材粒子の少なくとも一部を合成樹脂基材11から外に露出した状態で埋め込まれてなる薄層舗装基材1であって、該合成樹脂基材11の熱伝導率が0.01〜0.5kcal/m2 ・hr・°C、かつ基材表面のJISZ 8729(L* a* b* 表色系)の明度が45〜80である薄層舗装基材1を、アスファルト舗装5の表面に敷設する。

Claim (excerpt)：

可撓性を有する合成樹脂基材に、耐摩耗性の粒状の天然又は人工骨材が、該骨材粒子の少なくとも一部を合成樹脂基材から外に露出した状態で埋め込まれてなる薄層舗装基材であって、該合成樹脂基材の熱伝導率が0.01〜0.5kcal/m2 ・hr・°C、かつ基材表面のJIS Z 8729(L* a* b* 表色系)の明度が45〜80である薄層舗装基材。

IPC (2)：

E01C 7/35 ,  E01C 7/30

FI (2)：

E01C 7/35 ,  E01C 7/30