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J-GLOBAL ID：200903018585846610

半導体装置

Inventor： 宮野 裕之 ,  石井 京子 ,  岡崎 学 ,  小谷 博昭
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991267436
Publication number (International publication number)：1993109591
Application date： Oct. 16, 1991
Publication date： Apr. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置の各製造工程終了毎に行われる検査結果を、ウェハ毎、或は半導体チップ毎に管理し、その後の半導体装置の製造工程、さらには、製品化後にユーザ等が容易に且つ有効に用いることが出来るようにする。【構成】 半導体チップ10の一画に、半導体素子領域とは別に生産管理データの書き込み領域Aを設ける。この書込み領域Aには、その表面に縦縞の凹凸が形成され、この凹凸が各々のチップの管理データを表す。この管理データの書き込みは、レチクルを用いたリソグラフィ技術によって行われる。

Claim (excerpt)：

半導体チップの一画に、半導体素子領域とは別に生産管理データの書き込み領域を設けたことを特徴とする半導体装置。