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J-GLOBAL ID：200903018603559535

セメント混和材及びセメント組成物

Inventor： 渡辺 芳春
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997090969
Publication number (International publication number)：1998287455
Application date： Apr. 09, 1997
Publication date： Oct. 27, 1998
Summary：

【要約】【課題】 土木建築構造物及びコンクリート二次製品に使用されるモルタル又はコンクリート用のセメント混和材に関し、詳しくは、減水率、流動性、及び材料分離抵抗性を高めるセメント混和材及びそれを用いたセメント組成物を提供すること。【解決手段】 ポリアルキルアリルスルホン酸塩系高性能減水剤、メラミンホルマリン樹脂スルホン酸塩系高性能減水剤、及び芳香族アミノスルホン酸塩系高性能減水剤の一種又は二種以上と、粒子径が20μm以下のフライアッシュとを含有することを特徴とするセメント混和材を構成とする。

Claim (excerpt)：

ポリアルキルアリルスルホン酸塩系高性能減水剤、メラミンホルマリン樹脂スルホン酸塩系高性能減水剤、及び芳香族アミノスルホン酸塩系高性能減水剤の一種又は二種以上と、粒子径が20μm以下のフライアッシュとを含有することを特徴とするセメント混和材。

IPC (7)：

C04B 24/22 ,  C04B 18/08 ,  C04B 24/30 ,  C04B 28/02 ,  C04B 24:22 ,  C04B 18:08 ,  C04B103:32

FI (4)：

C04B 24/22 A ,  C04B 18/08 Z ,  C04B 24/30 A ,  C04B 28/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-170353
  
• 特開平3-075254
  
• 特開昭63-008248